H20E填充銀環氧樹脂膠;是微電子/光電子行業芯片粘接的理想材料.用於快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封裝,高功率/高電流器件及高功率LEDs應用,光電子行業LCDs/LEDs和光纖器件的封裝;由於它高導熱性,還廣氾用於散熱工藝;美國宇航局認可,無毒性,符合USP CLASS VI生物標準.
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