產品描述

H20E填充銀環氧樹脂膠;是微電子/光電子行業芯片粘接的理想材料.用於快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封裝,高功率/高電流器件及高功率LEDs應用,光電子行業LCDs/LEDs和光纖器件的封裝;由於它高導熱性,還廣氾用於散熱工藝;美國宇航局認可,無毒性,符合USP CLASS VI生物標準.

上海通泰化學有限公司021-60904313*834.